规划1500亿！无锡集成电路产值仅次于上海...

6月20日，无锡锡山乡贤发展大会举行。会议上，无锡锡山开发区共签约18个项目，包括多个集成电路相关项目。

此外，精密激光设备项目、EDA项目、光伏机器人项目等7个项目，锡山开发区将在大会期间组织单独签约。

今天，我们来谈一谈无锡集成电路产业的发展。

乘风破浪的无锡集成电路产业

无锡集成电路起步于上世纪80年代，是国内较早进入该产业的城市之一，2020年无锡全市集成电路产业营业收入达到1420亿元，产业规模位居江苏城市第一。

今年3月，芯思想研究院发布了一份中国大陆城市集成电路竞争力排行榜，依据产业规模、产业支撑、市场需求、政策支持、创新能力和产业活力等六个指标对各座城市打分，其中无锡集成电路产业竞争力排第三，如果除去其它5个指标，仅看产业规模，无锡是中国集成电路产值仅次于上海的城市。

无锡在集成电路产业链三大环节的产业规模排名如下——

设计——全国第四（前有深圳、上海、北京）；

制造——全国第三（西安第一、上海第二）；

封测——全国第一（其中长电科技排名全球第三）。

典型代表企业：新潮科技、长电科技、华虹半导体、太极实业、华润微、华晶微、江化微、新洁能、海太半导体、上华半导体、华进半导体、芯奥、芯朋微、卓胜微、力芯微等；

营业收入：1420亿

产业链：覆盖设计、材料、制造、封装测试、装备及配套支撑的全产业链

2019-至今

集成电路项目建设跑出加速度

2019年以来，无锡市在集成电路项目建设上，跑出了加速度，新建扩建了包括SK海力士二期、无锡华虹、海辰半导体等一批大型晶圆制造项目；中芯长电、英飞凌等封装项目和中环大硅片等材料项目，使无锡各类晶圆制造线的总量达到了27条。

最近两年国家大基金先后入股了长电科技、中芯长电、无锡华虹、太极实业、芯朋微等企业或项目，整体实力明显增强。经过兼并重组和不断发展，长电科技已经成为排名世界前三的封测企业，华进半导体先导封测研发中心成为与国际水平同步的先进封装技术创新中心。

2019年重点项目进程：

2019年以来，无锡华虹基地项目、SK海力士二工厂项目、中环领先大硅片等项目均进入生产阶段，“无锡速度”成为集成电路产业的一个标杆，江苏省集成电路项目迎来重点项目投产高峰时刻。

2019年4月18日，SK海力士无锡二工厂举行了竣工仪式。据悉，SK海力士是江苏单体投资规模最大的外商投资企业，SK海力士二工厂项目于2017年10月签约，总投资86亿美元，其中16亿美元用于新建33000平米洁净厂房及其附属配套设施、70亿美元用于购买全球最先进的半导体生产设备，项目建设期限为2017年到2026年。

2019年7月，华虹无锡项目一期12英寸生产线顺利建成投片，项目总投资100亿美元，据悉，华虹无锡项目的建成投产，将成为全国最先进的特色工艺生产线、全国第一条12英寸功率器件代工生产线、江苏省第一条自主可控12英寸生产线。

2019年9月，中环领先集成电路用大直径硅片项目投产，该项目总投资30亿美元、一期投资15亿美元，项目于2017年10月签约落地、12月开工，项目涵盖研发、生产与制造等环节，产品类型为满足集成电路用8英寸、12英寸抛光片。

2020年重点项目进程：

2020年2月，总投资150亿元的无锡先导集成电路装备与材料产业园签约仪式顺利举行。仪式上作为产业园的首个落户项目，总投资37亿元的吴越半导体氮化镓衬底及芯片制造项目也正式签约。

2020年3月16日，海辰半导体（无锡）有限公司和SK海力士系统集成电路（无锡）有限公司共同投资建设的8英寸非存储晶圆项目成功投片，项目投产后将月产11.5万枚8英寸晶圆片。

2020年7月，日本住商电子集成电路基板项目签约落户无锡高新区。

7月27日，江苏亚电集成电路高端湿法装备总部项目签约仪式在无锡高新区举行。

2020年8月15日，闻泰无锡超级智慧产业园落户高新区，闻泰科技是全球领先的通讯和半导体企业，是手机ODM（原始设计制造）行业龙头企业，也是唯一一家行业内上市企业，闻泰科技旗下的安世半导体是全球知名的半导体IDM公司，是全球领先的分立式器件、逻辑器件与MOSFET器件的专业制造商，安世半导体年产能超过1000亿颗，在与欧美半导体巨头的竞争中，安世在各个细分领域均处于全球领先地位。

2020年8月17日，总投资10亿元的拉普拉斯半导体装备无锡基地在无锡锡北镇开工奠基。该项目总投资10亿元，规划用地90亩，将建成年产能500台（套）半导体、光伏制造装备能力的生产基地。一期项目48.9亩，计划今年年底前第一栋厂房竣工投产。

2020年8月19日，圆益半导体新材料零部件项目线上签约仪式在无锡高新区举行。无锡高新区在线官方消息显示，圆益QnC公司计划在高新区投资设立服务于三星、英特尔、SK海力士、东电、长存及中芯等重点客户的半导体新材料零部件生产基地。项目整体规划、分步实施，一期计划用地约30亩，建设约24000平方米厂房。

2020年9月，半导体功率器件设计公司新洁能在上交所主板挂牌上市，上市当天股价涨停。加上卓胜微和长电科技，无锡集成电路企业在资本市场的链式阵容令业界瞩目。

卓胜微拟投资8亿元在无锡滨湖区建设半导体产业化生产基地，内容为建设SAW滤波器晶圆生产和射频模组封装测试生产线，及厂房的配套设施建设及软硬件设备购置，开展关键技术和工艺的研发及产品的产业化生产。

2020年10月，无锡锡山经济技术开发区举办“‘芯’谷启航‘芯’动锡山”开发区集成电路产业项目合作交流活动。

活动上签约落户12个芯片项目，包括华为、小米生态链企业瀚昕微，中兴、华为战略合作伙伴赛尔特安，京东方、小米供应商海鲸半导体及MEMS传感器芯片项目、浪涌防护芯片项目、光通信用全集成收发芯片项目等。

2020年10月22日，无锡村田电子第二工厂投产运营，打造全球领先贴片式陶瓷电容器生产基地。据无锡高新区在线消息，村田电子第二工厂项目作为国家级重点项目，项目新增总投资超6亿美元，新增用地11.8万平方米，一期建设面积约13万平方米，全部达产后将月产800亿个贴片式陶瓷电容器，新增年销售40亿元。村田第二工厂项目的实施将有助于公司实现百亿元的销售目标，打造全球最领先的贴片式陶瓷电容器生产基地。

2020年10月23日，无锡市与北京邮电大学签署战略合作协议，进一步加强双方在5G、人工智能、知识产权保护等方面的深度合作。围绕人工智能、新基建等国家战略，无锡与北邮签署战略合作协议。

2020年11月10日，英飞凌在第三届中国国际进口博览会上宣布扩大无锡工厂IGBT模块生产线，无锡工厂扩产后，将成为英飞凌最大的IGBT生产基地之一。

2020年11月13日，清华大学无锡应用技术研究院“集成电路创新服务平台”启用，以集成电路设计类企业为主要服务对象，通过提供包括可靠性测试、失效分析、研发方案开发等在内的产业链协同服务，帮助集成电路中小企业快速补强产业链核心节点。

2021年重点项目进程：

2021年4月，无锡市发展和改革委员会网站公布了无锡华虹集成电路一期扩能项目情况。

2021年5月25日，无锡市新吴区旺庄街道举办了重大项目集中开竣工暨俊富二期项目签约仪式，其中，签约项目1个、开工项目9个、竣工投产项目9个，涉及集成电路、生物医药、汽车零部件等领域。

开工项目包括：

由芯朋微总投资10000万元的项目。芯朋微是一家国内科创板上市公司。为进一步加速公司发展，芯朋微收购长江路软件园A栋作为公司总部办公大楼，并引进、投资、培育IC产业相关项目。

由无锡卓海科技总投资30000万元的项目，将购置缺陷检测设备、颗粒检测设备、分析电镀等进口设备38台套。项目建成后，年产半导体量测新设备与再制造设备50套，其中微纳级别自动检测设备3套。

竣工投产项目包括：

由涌淳半导体（无锡）有限公司总投资10000万元的项目，项目研发制造高精度光谱分析仪、压力计和流量计的关键零部件，针对半导体行业客户及各大科学院所，提供工艺温度量测解决方案及优化产品器件性能和良率的解决方案。

由江苏微导纳米科技股份有限公司总投资75100万元的项目，项目租用厂房建设基于原子层沉积技术的半导体配套设备40套扩产升级项目。

由无锡升滕半导体技术有限公司总投资10000万元的项目将购置精密加工中心等进口设备18台套，大型龙门等国产设备3台套，零部件清洗线5条，年产2万套半导体装备核心零部件。

2021年6月16日，无锡高新区与SK海力士系统集成电路及科尔泰签署战略合作协议。

一批科创型企业先后上市

近几年以来，无锡集成电路整体实力不断增强，一批科创型企业率先上市，包含卓胜微电子、芯朋微电子、新洁能、力芯微电子以及华润微IDM模式的半导体企业，企业在创业板、科创板上市既解决了企业的融资需求，又为企业增添了发展的活力和动力。

无锡集成电路产业上市企业数量之多，被业界誉为“无锡上市现象”，它不仅体现了无锡市政府在这一过程中的强劲推动力，也展示了无锡集成电路企业的蓬勃活力。

同时，国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心在无锡诞生。该创新中心是无锡市第一个国家级制造业创新中心，也是江苏省首个新一代信息技术产业领域国家创新中心。

政策上，无锡市围绕加快集成电路产业发展先后出台了一系列政策和推进意见，设立了包括现代产业投资基金在内的各类专项资金，加快了包括“芯火双创”平台（集成电路设计基地）、滨湖集成电路设计中心、江阴集成电路封测高新技术产业基地等创新载体建设，促进了东南大学国家示范性微电子学院（东大无锡分校）、江南大学物联网学院、江苏职教联盟等人才培养基地建设，形成了以新吴区、滨湖区、江阴市和宜兴市等主要的产业集聚发展地区。

2021集成电路产业规划出炉：380亿元打造产业园深度布局第三代半导体

今年3月2日，无锡高新区举行新闻发布会，发布《无锡高新区（新吴区）现代产业“十四五”发展规划》。

规划中，关于集成电路产业方面，无锡高新区将着眼提升集成电路全产业链发展水平，重点发展高端芯片设计、集成电路核心设备及关键零部件，支持发展芯片制造和封测业，高水平推进国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心、无锡国家“芯火”双创基地等重大平台建设，加快打造世界级集成电路产业集群。2025年产业规模达1500亿元。

第三代半导体产业中，无锡高新区将以市场应用为牵引，面向以氮化镓、碳化硅等为代表的第三代半导体材料应用领域，贯穿产业研究、标准检测、新产品开发、晶圆生产、封装应用、衬底材料技术、装备制造等全产业链，促进技术研发应用，2025年产业规模突破50亿元。

无锡高新区集成电路装备及材料产业园，以新发集成电路产业园为核心区，先导集成电路装备材料产业园和新港集成电路装备园为两翼，形成“一核双翼”战略布局，融入无锡“头号工程”太湖湾科创带。

一核：新发集成电路产业园

由新发集团和SK海力士等单位共同出资承建，项目位于无锡高新区海力士意法路两侧，分二期建设，一期占地240亩，二期占地100亩。一期拟建设高标准厂房、办公楼、人才公寓等建筑。计划2021年8月开工，2023年12月竣工交付。

规划目标：项目总投资计150亿元，建成达产后形成年350亿元产业营收，实现利税52亿元。计划引进产业创新团队100个，实施重大成果产业项目150个，打造5-7家上市主体。

规划方向：锚定集成电路全产业链头部企业，集聚集成电路设计、制造、封测、装备及关键零部件、生产型服务配套和研发培训中心等产业总部经济和高端产城融合项目，挖掘发挥头部企业引领作用，带动无锡高新区集成电路产业高质量发展。

东翼：先导集成电路装备材料产业园

由无锡先导智能装备股份有限公司出资承建，项目位于高新区机场路与新梅路交界处，拟分3期进行建设，总占地约700亩，周期5-8年。

规划目标：项目总投资180亿元，建成达产后形成年350亿元产业营收，实现利税总额60亿元。计划引进产业创新团队50个，实施重大成果产业项目80个，打造2-4家上市主体。

规划方向：首期重点打造化合物半导体国产自主创新供应链，发展新型定制化、差异化的设备、零部件和材料，构筑具有产业特色的集成电路特色装备与材料的产业生态。

西翼：新港集成电路装备园

由新发集团和硕放城投出资承建，位于高新区长江南路与雪梅路交界处，总用地面积150亩。拟建设研发生产、生产型配套建筑。计划2021年8月开工，2022年8月竣工交付。

规划目标：项目总投资50亿元，建成达产后形成年100亿元产业营收，实现利税15亿元。计划引进产业创新团队50个，实施重大成果产业项目70个，打造3-4家上市主体。

规划方向：以集成电路装备与材料为主攻方向，以科技创新类项目为补充。重点引进集成电路封装与测试设备、氮化镓（GaN）材料及生产设备、原子层沉积（ALD）装备、激光切割修复及核心零部件设备等项目。通过行业龙头项目和领军人才项目的落户，形成具有规模效应的产业集聚区。

无锡从未像今天这样接近中国集成电路产业集聚区和世界集成电路产业高地。

只要顺势而为，乘势而上，聚势而强，一定能在集成电路产业史上书写更多属于这座城的荣光！

1.无锡高新区集成电路产业规划出炉：380亿元打造产业园，深度布局第三代半导体，集微网

2.集成电路产业篇：无锡市新产业发展报告，无锡政协

3.“加码”集成电路！未来，无锡有没有可能建成这个创新示范区？中国无锡

4.其它项目动态公开资料

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